FOUP 全称前开式晶圆传送盒（Front‑Opening Unified Pod），是晶圆厂用来存放、转运 12 英寸（300mm）晶圆的专用密闭载具；FOUP 清洗机，就是专门清洗晶圆盒内腔、盒盖、卡槽、密封圈的全自动半导体湿法设备，并不直接清洗硅晶圆片。
晶圆盒反复流转之后内壁会积攒粉尘颗粒、光刻胶残渣、有机挥发污染物 AMC、金属离子杂质，极易污染硅片、造成芯片批量良率下滑，所以每经过若干次使用就必须清洗。