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金属膜厚度量测系统-MetaPAM Series

MetaPAM Series系统是一款全面的在线金属膜厚计量工具，适用于尖端逻辑、存储器、先进封装和特种半导体器件中的单层和多层金属膜厚测量。创新的光学设计将薄膜厚度测量的动态范围从单个平台上的 50Å 扩展到 8 μm，小光斑尺寸与快速测量相结合，可实现去边 0.5 mm的完整晶圆厚度映射功能，还可以测量声速、密度、杨氏模量等多物理量，从而改善工艺开发和优化过程中的信息周转率和信息质量。
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