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12寸多功能芯片分选机

将芯片按照需求挑选，整齐排列在专用的蓝膜、料盘上,供料下一道工艺！
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半导体先进制程
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特点：

-自动切换工具:最多支持14个。

-支持超长、超薄、敏感芯片及异形芯片拾取。

-多种上下料方式选配，灵活配置组合,可自动更换晶圆。

-AOI基础缺陷检测（裂纹划痕、崩边缺角、脏污）。


参数：

系统能力

放置精度

≤±38μm；θ≤±3° 

≤±10μm/25μm；θ≤±1°（选配）

支持产品尺寸

芯片尺寸：0.3-10mm；

芯片厚度：100μm<T<350μm；

（范围外支持来样验证定制）

焊头压力

调节范围

50~100g±5g,100~150±10%        

(10~300g定制)

UPH

MAX 2.1K

[标片尺寸：2*2*0.1mm，无上视，无其他辅助功能，标片精度偏差±2um，8寸wafer to 12寸wafer ]

辅助功能

AOI功能

常规物理缺陷检测项目：

崩边、缺角、划伤、脏污

芯片尺寸0.3-5mm，检测精度≥25μm；

产品亮度比＞25%

上视位查看

支持芯片校正



应用领域：

-5G基站射频芯片分选，最早替代美国Royce

-光通讯领域应用

-多种材质芯片

光电二极管（PD-PhotoDiode）

激光二极管（LD-Laser Diode）

转阻式放大器（TIA）

激光传感器（VCSEL）

空气桥（Air Bridge）芯片

InP（磷化铟），GaAs（砷化镓），GaN（氮化镓），SiC（碳化硅）


Keyword:
12寸多功能芯片分选机
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