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8寸智能芯片分选机

将芯片按照需求挑选，整齐排列在专用的蓝膜、料盘上,供料下一道工艺！
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半导体先进制程
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特点：

-大焊头良好的恒力控制能力，支持定制大脆薄产品。

-大设备支持单针和多针切换和顶针同步功能，还有多种芯片放到一张膜上的拼版晶圆分选。

-大设备使用灵活，能够实现膜到膜，膜到盒，盒到膜，盒道盒的四种模式的载具切换。

-大设备使用运行稳定,采用大品牌核心硬件，由一线厂商保障品质安全，例:松下电机、IK导轨、THK/PMI模组


参数：

系统能力

XY 放置精度

±38 μm

角度 放置精度

±3 °

UPH

Max 4K [标片尺寸、标准工况：1*1mm，T:150-200um芯片 8寸Wafer to wafer]

Max2K [开启AOI 功能]

物料处理能力

支持芯片尺寸

L*W:0.25-7mm  T:0.09-0.5mm

支持晶圆尺寸

Max 8 inch （铁环、子母环选配）

支持Waffle/Gel-pak尺寸

2 inch x 4 / 4 inch x 2 (选配)

设备外形和重量

重量

1000 kg

WxDxH(mm)

1100*1450*1600


应用领域：

-5G基站射频芯片分选，最早替代美国Royce

-光通讯领域应用

-多种材质芯片

光电二极管（PD-PhotoDiode）

激光二极管（LD-Laser Diode）

转阻式放大器（TIA）

激光传感器（VCSEL）

空气桥（Air Bridge）芯片

InP（磷化铟），GaAs（砷化镓），GaN（氮化镓），SiC（碳化硅）


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