非接触式霍尔效应测试仪
相关附件
核心功能
基础参数测量：精确测量载流子迁移率、浓度、方块电阻等关键电学参数；
多元化测试：支持单点快速测试与大面积面扫描（Mapping）分析模式；
成像分析：二维面扫描生成空间分布图，揭示均匀性；
深度分析：集成载流子寿命与缺陷能级分析功能；
核心优势
无损非接触，不破坏样品表面，避免接触点误差；
单点测试≤30s，测试效率高；
多频段微波信号，适用金属、半导体、陶瓷等多种类型材料；
数据可追溯：参数自动记录，满足半导体品质管控体系；
应用领域
晶圆原材料检测：均匀性检测，筛查掺杂不合格来料；
外延片工艺质控：监控外延层掺杂浓度，排查材料缺陷；
芯片制程中间检测：批量晶圆快速分选，剔除电性异常片；
功率半导体专项测试：测试器件体内载流子传输特性，评估导通损耗；
失效分析：失效芯片溯源分析，定位掺杂、晶格、工艺异常根源；
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