FOUP量测仪

通过全自动、高精度、高分辨率的非接触式视觉量测系统,能够有效实现FOUP内部和外部进行全面完整的检测,包括关键尺寸,碎裂、变色、异物、白点、缺口、划痕等,且可定制化的量测项目。
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为了确保Wafer在制造、运输和存储过程中的安全,FOUP在机械接口、尺寸、标识和洁净度都需要严格监控。

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