全自动晶圆减薄机
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双主轴三工位布局设计,可与单轴抛光机、保护膜处理设备组成联机系统,实现晶圆减薄到去应力技术的一体化;配备自主研发的12英寸超精密空气主轴和气浮载台;具备SECS/GEM联网功能。
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