全自动晶圆减薄机

全自动晶圆减薄机支撑晶圆工艺进化,迈向更薄/更大直径磨削(最大12英寸);利用粗磨和精磨轨迹重合技术,显著提高了超薄晶圆磨削加工品质的稳定性,可实现12英寸晶圆厚度100um以下的精密磨削;
零售价
0.0
市场价
0.0
浏览量:
1000
产品编号

相关附件

测量精度:
温度范围:
响应时间:
数量
-
+
库存:
0
1
产品特点
案例客户
相关应用
视频介绍

双主轴三工位布局设计,可与单轴抛光机、保护膜处理设备组成联机系统,实现晶圆减薄到去应力技术的一体化;配备自主研发的12英寸超精密空气主轴和气浮载台;具备SECS/GEM联网功能。


Keyword:
下一个:没有了!

相关产品

在线留言

WRITE A MESSAGE TO US

留言应用名称:
客户留言
描述:

Copyright © 2021 武汉嘉仪通科技有限公司 鄂ICP备13008735号-1