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晶圆UV解胶机

12寸晶圆解胶机适用于半导体划片研磨 减薄环节的解胶工艺。通过光源照射使 UV 胶带固化硬化，从而降低附着力，是晶圆封装和切割工艺中的关键辅助设备 。
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UV解胶机不但性能稳定，解胶均匀，使用进口365nm光源寿命长久，光衰小。




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