全自动晶圆减薄机

厚晶圆磨薄,以满足后续封装对芯片轻薄化和散热的要求。‌‌
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功能全面,兼容性好,配置丰富,全自动系统的高精度研磨设备。

全自动上下料,可进行 12寸晶圆加工。


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