晶圆ID打标设备

对半导体晶圆进行激光打标,可以在硅、碳化硅、钽酸锂等材料表面标记字母、数字、条形码、二维码等多种字符。
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可以实现晶圆正面、背面及双面打标,满足字母、数字、条形码、二维码等各种字符类型标记

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