激光解键合设备
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应用范围：
适用于2.5D/3D IC扇出型晶圆级/面板级封装，III-V族半导体、SiC、GaN等超薄器件制备。
介绍：
解键合设备的核心任务是把经过临时键合处理的晶圆从承载片上安全分开。
在半导体制造中，超薄晶圆机械强度低、容易翘曲破碎，需要先临时键合到载片上获得支撑，完成减薄抛光、镀膜等工艺后再用解键合设备分离。
分离后载片清洗后可重复使用，晶圆则进入后续封装流程。
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