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详细!RTP快速退火炉应用功能一览

  • 分类: 行业知识
  • 作者:管理员
  • 来源:本站
  • 发布时间:2024-08-30
  • 访问量: 86

【概要描述】快速退火炉 ( RTP,Rapid Thermal Processing)采用红外辐射加热及冷壁技术···

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【概要描述】快速退火炉 ( RTP,Rapid Thermal Processing)采用红外辐射加热及冷壁技术···

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快速退火炉 ( RTPRapid Thermal Processing)采用红外辐射加热及冷壁技术,可实现对1-12寸材料的快速升降温,同时搭配高精度的温度控制系统,可达到温场均匀性。


嘉仪通RTP快速退火炉应用功能

  晶化退火使非晶态物质转化为晶体提高薄膜均匀性和稳定性。

  致密化退火:通过退火提升薄膜密度,使材料均匀性好,缺陷少,孔隙率低。

  去应力退火:通过退火去除薄膜内部的应力。可稳定尺寸,减少变形与裂纹倾向,提高薄膜的强度和寿命。

  合金化退火:通过退火将金属与接触材料融合降低接触电阻的过程。减少因接触问题造成的电学测试干扰,降低功耗,减少发热,提高可靠性和寿命。

  离子注入退火:离子注入工艺完成后,通过退火消除离子注入带来的晶格损伤,并激活注入杂质的电学性能。

  热氮化/热氧化:通过加热在材料表面形成很薄的氮化层或氧化层。

  键合退火:在一定的温度和某种气氛中退火,使晶片表面发生物理和化学变化形成共价键紧密结合起来。解决晶格失配问题,获得牢固的、原子平滑的、导电的、光学平滑的键合界面。

  材料生长:通过退火制备新材料,如:非晶碳热退火转变石墨烯、Au薄膜热退火转变Au纳米颗粒。

  去杂质:通过退火的方式将薄膜表面的杂质蒸发掉,达到清洁表面的目的,方便后续表征材料物性。

  热分解:加热升温使化合物分子内部发生断裂,从而形成新的化合物或元素的过程。例如通过加热去除材料内部的氢、氧、水等成分。

  热扩散:通过退火使杂质扩散形成掺杂。例如硅高温扩散掺硼形成P型掺杂,硅高温扩散掺磷形成N型掺杂。

  热疲劳试验:热疲劳是材料工作温度不稳定,膨胀和收缩使材料内部产生热应力,最终造成疲劳损坏的现象。快速退火炉可以模拟材料使用时的高温环境,帮助确定材料的使用寿命,以及使用过程中可能出现的如裂纹、变形和失效等问题。

  耐热鉴定:评估材料在受热条件下保持优良性能的能力。快速退火炉可以模拟受热条件。 

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