新闻详情
RTP快速退火炉在半导体合金化退火中的好处
- 分类： 行业知识
- 作者：管理员
- 来源：本站
- 发布时间：2024-07-19
- 访问量： 250
【概要描述】快速退火炉作为一种快速热处理设备，在半导体工艺中扮演着至关重要的角色，特别是在合金化退火过程中，可让···
RTP快速退火炉在半导体合金化退火中的好处
【概要描述】快速退火炉作为一种快速热处理设备，在半导体工艺中扮演着至关重要的角色，特别是在合金化退火过程中，可让···
- 分类： 行业知识
- 作者：管理员
- 来源：本站
- 发布时间：2024-07-19
- 访问量： 250
详情
快速退火炉作为一种快速热处理设备，在半导体工艺中扮演着至关重要的角色，特别是在合金化退火过程中，可让电极与半导体间有良好的欧姆接触，有利于克服金属与半导体界面的肖特基势垒，减小欧姆接触电阻，确保I-V曲线呈线性。
一、合金化退火的目的
合金化热处理之前往往会先进行镀电极的工艺，从而不可避免的会产生接触电阻。在决定器件/芯片性能的因素中，寄生电阻是必须解决的因素，因为它对性能的影响最大。随着器件尺寸变小，寄生电阻变得大于沟道电阻，让接触电阻占据了寄生电阻元件的最大部分。嘉仪通RTP快速退火炉通过快速热退火作用，使沉积在接触区域的金属层与半导体材料（如硅）发生化学反应，形成金属硅化物层。这一过程可以有效降低了金属与半导体之间的接触电阻，提高半导体器件的性能。
二、合金化退火的好处
降低接触电阻：合金化退火显著降低了金属与半导体界面的接触电阻，从而减少了寄生电阻，提升了器件的整体性能。
增强电流负载能力：由于接触电阻的降低，器件能够承载更大的电流密度，提高了其在实际应用中的电流负载能力。
提高黏合性与电接触性能：合金化层增强了金属与晶圆表面的黏合性，同时优化了电接触性能，确保了器件的长期稳定性和可靠性。
改善薄膜质量：快速退火有助于形成均匀、无空洞和小丘的薄膜，提高了材料的纯度和耐腐蚀性。
促进图形化工艺：合金化层的形成有利于后续的图形化工艺，使得制造过程更加高效和精确。
三、材料性能的表征方式
为了评估合金化退火后的材料性能，通常采用多种表征方式，包括但不限于：
外观及材料内部形貌：通过电子显微镜观察材料的表面形貌和内部结构，以判断合金化层的均匀性和质量。
方阻值测试：利用方阻测试仪测量材料的方阻值，以评估其导电性能。
电学性能测试：采用源表等设备测试材料的电学参数，如电阻率、载流子迁移率等，以全面了解其电学性能。
四、影响合金化退火的关键工艺参数
温场均匀性：温场的均匀性直接影响晶圆表面的合金化效果，尤其是边缘区域的均匀性更为重要。
工艺温度：合适的工艺温度是确保合金化反应充分进行的关键，过高或过低的温度都可能导致不良后果。
真空度：高真空环境可以防止空气混入，减少杂质对合金化过程的影响。
气氛及压力：气氛和压力的选择需根据具体材料而定，以确保合金化反应的顺利进行和温场的稳定性。
温度重复性（稳定性）：多次退火过程中温度的稳定性对于保证产品质量的一致性至关重要。
嘉仪通RTP快速退火炉系列产品，采用红外辐射加热及冷壁技术，可实现对实验材料的快速升温和降温，同时搭配超高精度的温度控制系统，可达到高温场均匀性，对材料的快速热处理、快速热退火、快速热氧化、快速热氮化及金属合金化等研究和生产工作起到重要作用。
关键词：
扫二维码用手机看
下一个
:
半导体材料为什么要测变温电阻率？
下一个
:
半导体材料为什么要测变温电阻率？
在线留言
WRITE A MESSAGE TO US
客户留言
描述：
热门资讯
-
- 热电参数测试系统可以应用到哪些材料？ 2024-11-21 10:45:15
- 霍尔效应测试系统应用领域大全 2024-11-14 09:25:46
- 嘉仪通亮相第26届中国电子学会青年年会暨第5届半导体青年学术会议 2024-11-07 10:57:13
- 很强！霍尔效应测试仪的应用功能大全 2024-10-31 10:30:41
- 整理！霍尔效应测试仪的应用材料 2024-10-24 16:36:27
- 第五届中国新材料产业发展大会嘉仪通盛情参与 2024-10-18 12:11:18
我们的产品
公司多年来秉持互惠共赢的原则与全国各地客户开展贸易合作往来
